Frame的两种类型Etching和stamping的区别是什么？

caohongweixnh · 发表于 2012-5-21 21:53:22

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我在检讨芯片的封装时，有一个package有两个frame，一个标着Etching，还有一个标着stamping。请问Etching和stamping的区别是什么？两个frame都要进行封装检讨吗？谢谢！

locker01 · 发表于 2012-5-22 16:49:40

Etching是指用化学物质腐蚀成型的框架
Stamping是指用模具冲压成型的框架

这2种方法普遍用于LF制造商。Etching的LF成本高，但无需开模具；Stamping的LF成本低，但需要开模具，开模费用不菲。

封装检讨？楼主是指来料检验么？不管什么工艺的LF 都需要做抽检IQC

caohongweixnh · 发表于 2012-5-22 20:06:29

回复 2# locker01

谢谢，你的回答！那就是说，如果一个package对应两个Frame的话，那这两个Frame都要检讨了。
我是做后端设计的。我说的封装检讨，是指：PAD的摆放位置能不能满足封装的要求（就是执行WDS）。

locker01 · 发表于 2012-5-23 14:04:47

OK 那我的理解有误我以为你是在封装代工厂里做产品design的

若是指执行WDS，其实是Etching还是Stamping，与之关系不大，因为不管Etching还是Stamping，只是LF制造工艺的差别，其尺寸精度还是一样要保证的

所以不管是Etaching还是Stamping，不影响你执行WDS，即你只需选择出合适的尺寸即可，至于用何种工艺加工LF，那是营运负责的事。

caohongweixnh · 发表于 2012-5-25 17:56:08

回复 4# locker01

谢谢你的回答，后来在WD图里也看到，不管是选择哪种Frame在WD图里两个Frame的信息都有。
所以任选一种Frame做WDS就可以了。

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