Flip chip封装BUMP摆放问题

jinweigreat · 发表于 2012-5-15 00:45:11

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Flip chip封装在BUMP规划时需要注意哪些地方？
比如电地BUMP是否尽量往芯片外侧放？
输入BUMP与输出BUMP集中分开集中放置好还是交错放置好？
时钟BUMP是否有特殊要求？
求有经验的牛人指点~

inter211 · 发表于 2013-3-8 17:03:30

同求高手指点bumping需要注意的地方，谢谢

北歌海盗 · 发表于 2019-3-20 01:03:12

同求

oucliyang · 发表于 2019-8-22 14:48:15

电源地放在里面，信号放在外圈，主要看你是什么封装类型

walkere · 发表于 2022-6-29 14:45:12

注意BUMP间的间距和BUMP与DIE的距离

jimmyliuquan · 发表于 2022-7-21 14:45:48

其实bump摆放，一开始就要先去考虑每个工艺下不同种bump的DRC rule，比如UBM layer density、BUMP Pitch, bump corner rule等等, 其次结合design 再去具体的去assign bump到每个signal domain或者pg domain，至于是在die外边眼或者内部，可以和Assembly具体讨论