bandgap在工艺角仿真时，ss、ff差别较大，为什么，怎样可以解决？

chaoqunlv · 发表于 2011-9-21 17:20:36

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bandgap在工艺角仿真时，ss、ff与tt差别较大，为什么，怎样可以解决？ss、ff仿真时输出随温度变化曲线不在是抛物线形的，请众高手解答，急急急。

icdreamer · 发表于 2011-9-21 19:47:52

是差别不小，特别是把各种器件的工艺角都加进去的时候。
一般的spec允许一定的范围的，比如20mV甚至更大。
不一定非得是抛物线吧，二阶的补偿还有S型的，不同工艺角下有的类似直线型。
不过，bandgap的蒙特卡洛仿真似乎比工艺角仿真，更有意义。

chaoqunlv · 发表于 2011-9-21 22:23:04

回复 2# icdreamer

谢谢你的回答，由此可见你对带隙还是很熟悉的，我可以给你发信息请教吗

yshmilyou · 发表于 2011-9-21 22:54:41

差异大，说明电路的失调比较大
原因有很多
1. 运放增益不够，导致在某些corner下环路增益不够，电路失调增加
2. 存在漏电，这种常见在低功耗bandgap设计时（比如功耗<1uA），这个时候，电路中得一些小length的管子漏电就会影响
3. 直流工作点预留的margin不够，导致在某些corner下电路进入线性区
4. 电路中得某些结构引起这种现象，比如启动电路

对于一个一阶补偿的bandgap，电路没有异常时，corner对输出的影响是很小的，甚至小于1mV
对于你看到的这种温度曲线S型结果，基本是电路里面的一些非理性效应引起的
我在做bandgap时，也常遇到高温corner影响大，甚至出现S型
基本都是因为电路的非理性因素引起的

你可以试着逐一改变电路中得各个重要支路，找出影响输出的地方