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本帖最后由 zhangshiyuan 于 2018-5-16 22:17 编辑
集成电路芯片封装技术（第２版）_李可为_电子教案 |
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第八、九、十章 气密性及塑料封装.ppt
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第二章 芯片封装工艺流程 (二）.ppt
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第二章 芯片封装工艺流程 (三）.ppt
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第二章 芯片封装工艺流程 (一).ppt
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第六章 元器件与电路板的接合.ppt
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第七章 封胶材料与技术.ppt
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第三章 厚薄膜技术.ppt
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第十二章 常见封装失效.ppt
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第十三章 新型封装技术.ppt
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第十一章 封装可靠性工程.ppt
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第四章 焊 接 材 料.ppt
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第五章 印制电路板.ppt
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第一章 概述.ppt
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发表于 2018-5-16 22:15:05