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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 集成电路芯片封装技术（第２版）
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楼主: zhangshiyuan

[资料] 集成电路芯片封装技术（第２版）

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发表于 2022-2-28 13:22:50 | 显示全部楼层
this is professional precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
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蒜头王八
发表于 2022-4-8 15:32:03 | 显示全部楼层
谢谢楼主！！！！！！！
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发表于 2022-4-9 11:12:00 | 显示全部楼层
不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨
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liu_xuanyuan
发表于 2022-4-12 08:55:45 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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liu_xuanyuan
发表于 2022-4-12 09:08:36 | 显示全部楼层
谢谢分享
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hkjzlei
发表于 2022-4-16 17:27:05 | 显示全部楼层
相当不错的资料了
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yxx2022
发表于 2022-4-23 16:56:15 | 显示全部楼层
谢谢分享
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ss221146
发表于 2022-5-7 14:05:20 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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kjdxll
发表于 2022-11-10 17:56:49 | 显示全部楼层
非常有用，感谢分享
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yuexiagusong
发表于 2022-12-2 15:02:32 | 显示全部楼层
Thanks
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