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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 集成电路芯片封装技术（第２版）
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楼主: zhangshiyuan

[资料] 集成电路芯片封装技术（第２版）

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青线
发表于 2021-5-27 11:04:39 | 显示全部楼层
感谢感谢！
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墨羽
发表于 2021-5-31 15:43:55 | 显示全部楼层
感谢感谢
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发表于 2021-6-9 16:36:58 | 显示全部楼层
真是不错的资料，很稀饭，蟹蟹分享，内容很充实，很权威
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kingmomo0001
发表于 2021-8-10 22:17:54 | 显示全部楼层
谢谢分享
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自动化张
发表于 2021-8-18 20:40:08 | 显示全部楼层
真不错
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zrfbuaa
发表于 2021-12-26 14:49:06 | 显示全部楼层
新手学习一个
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发表于 2021-12-27 10:36:34 | 显示全部楼层
very good !!!  excellent professional precious datas !!!   thanks  for  your  sharing !!!
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落叶雨
发表于 2022-1-10 18:39:59 | 显示全部楼层

厉害炸了
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水仙君
发表于 2022-1-12 20:25:22 | 显示全部楼层
有电子书吗：？
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缺Ga
发表于 2022-2-28 09:59:04 | 显示全部楼层
谢谢分享
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