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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 集成电路芯片封装技术（第２版）
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楼主: zhangshiyuan

[资料] 集成电路芯片封装技术（第２版）

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shancjb
发表于 2019-7-11 12:52:25 | 显示全部楼层
dinghiexian
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buaagxy
发表于 2019-7-12 19:13:55 | 显示全部楼层
谢谢分享
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xzhhc
发表于 2019-7-17 09:20:32 | 显示全部楼层
非常好的资料
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hu3237
发表于 2019-9-28 06:54:13 来自手机 | 显示全部楼层
看看
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风吹叶落lxh
发表于 2019-11-1 15:45:42 | 显示全部楼层
很好的资料
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qingyuxuan
发表于 2019-12-18 17:17:41 | 显示全部楼层
谢谢分享，不错的资料。
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S2135Z
发表于 2019-12-22 13:49:32 | 显示全部楼层
谢谢！ 巩固学习一下.
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charliedeng123
发表于 2020-3-1 20:37:34 | 显示全部楼层
多谢楼主!
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exin29
发表于 2020-4-17 13:16:46 | 显示全部楼层
很好的资料，赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞
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exin29
发表于 2020-4-17 13:20:59 | 显示全部楼层
资料很棒资料很棒资料很棒
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