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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 集成电路芯片封装技术（第２版）
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楼主: zhangshiyuan

[资料] 集成电路芯片封装技术（第２版）

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zfx253
发表于 2018-10-24 11:25:25 | 显示全部楼层
内容挺全，分包太多，压一起一个文件非要传这么多，差评
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liujx_uestc
发表于 2018-10-24 13:04:11 | 显示全部楼层
谢谢楼主，终于找到了
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张学胜
发表于 2019-1-13 11:01:23 | 显示全部楼层
多谢啊
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徐浩666
发表于 2019-3-19 15:55:14 | 显示全部楼层
顶顶顶
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lzp8023
发表于 2019-3-22 11:13:23 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享，花了好多信元，好心疼，一定要好好看书，才对的起我花出去的
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felicris
发表于 2019-4-20 09:46:37 | 显示全部楼层
Thanks
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abc_def_ghi
发表于 2019-6-27 12:41:53 | 显示全部楼层
thanks for sharing.

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2213789220
发表于 2019-7-9 07:41:05 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢
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Panhui1989
发表于 2019-7-11 11:31:16 | 显示全部楼层
非常感谢
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shancjb
发表于 2019-7-11 12:50:15 | 显示全部楼层
dingyiexian
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