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查看: 6576|回复: 4

[求助] Frame的两种类型Etching和stamping的区别是什么?

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发表于 2012-5-21 21:53:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我在检讨芯片的封装时,有一个package有两个frame,一个标着Etching,还有一个标着stamping。请问Etching和stamping的区别是什么?两个frame都要进行封装检讨吗?谢谢!
发表于 2012-5-22 16:49:40 | 显示全部楼层
Etching是指用化学物质腐蚀成型的框架
Stamping是指用模具冲压成型的框架

这2种方法普遍用于LF制造商。Etching的LF成本高,但无需开模具;Stamping的LF成本低,但需要开模具,开模费用不菲。

封装检讨? 楼主是指来料检验么? 不管什么工艺的LF   都需要做抽检IQC
 楼主| 发表于 2012-5-22 20:06:29 | 显示全部楼层
回复 2# locker01


    谢谢,你的回答!那就是说,如果一个package对应两个Frame的话,那这两个Frame都要检讨了。
我是做后端设计的。我说的封装检讨,是指:PAD的摆放位置能不能满足封装的要求(就是执行WDS)。
发表于 2012-5-23 14:04:47 | 显示全部楼层
OK 那我的理解有误  我以为你是在封装代工厂里做产品design的

若是指执行WDS,其实是Etching还是Stamping,与之关系不大,因为不管Etching还是Stamping,只是LF制造工艺的差别,其尺寸精度还是一样要保证的

所以不管是Etaching还是Stamping,不影响你执行WDS,即你只需选择出合适的尺寸即可,至于用何种工艺加工LF,那是营运负责的事。
 楼主| 发表于 2012-5-25 17:56:08 | 显示全部楼层
回复 4# locker01


   谢谢你的回答,后来在WD图里也看到,不管是选择哪种Frame在WD图里两个Frame的信息都有。
所以任选一种Frame做WDS就可以了。
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