关于RDL和RV的疑问

yanpflove · 发表于 2019-7-10 14:36:53

浩瀚—yh 发表于 2019-5-23 10:29
你好，对于substrate的结构是不是每种工艺都不一样？现在在使用一种40nm工艺，有相对应的substrate文件， ...

你好，
我没有接触过40nm的工艺，我接触最先进的工艺是65nm的，没有看到有专门的substrate文件，不了解其中会包含什么内容呢。
我理解substrate这个单词，就是对应中文的衬底，也许你这个工艺使用substrate有其他含义。
我用过几家0.5um，0.18um的BCD工艺，涉及衬底，没有发现什么花哨的东西，衬底嘛，任何介绍半导体工艺的教材开篇都会从介绍单晶硅开始，怎么制作硅锭，切割研磨抛光出晶圆，这就作为制作集成电路的衬底了呀。
1，CMOS工艺中，为了优化NMOS性能，一般使用P型衬底；
2，为了提高抗latch-up能力，会使用重掺杂衬底，即P+Sub；
3，外延会带来很多好处，在重掺杂衬底之上生长一层质量非常好的外延，外延有P型的，也有N型的，即P-epi，N-epi，外延的掺杂不会很重；
以上就是一般对衬底的了解了呀。它怎么可能有复杂的结构层次呢？

所以你说的substrate，八成不是我理解的substrate；你能看到substrate的结构的每一层，我难以想象这是个啥玩意。

ecxin0518 · 发表于 2020-6-19 18:48:26

谢谢楼主分享

lockheed123 · 发表于 2020-6-27 19:54:22

非常感谢各位大佬的回答，谢谢。

ttliu666 · 发表于 2020-8-21 08:37:20

谢谢

liujie840517 · 发表于 2021-3-25 10:33:57

谢谢分享！

大力射门 · 发表于 2021-4-16 16:56:10

yanpflove 发表于 2018-12-14 16:20
是的，是Al。
不知道你在用的是什么工艺，但想必在这一点上各个工艺应该是差不多的；
我在用的工艺给的剖面 ...

请问左边的TM可以直接向上打线吗？如果可以，需要画两个层次重合，来开窗吗？谢谢。

louis4321 · 发表于 2021-4-24 16:04:58

本帖最后由 louis4321 于 2021-4-24 16:06 编辑

yanpflove 發表於 2018-12-14 16：20
是的，是Al。
不知道你在用的是什麼工藝，但想必在這一點上各個工藝應該是差不多的;
我在用的工藝給的剖面 ...

請問passivation-2 和 passivation-1分別有什麼作用？偽什分兩個passivation？

hadeheng · 发表于 2021-4-27 18:54:45

高手快回来

IvenC · 发表于 2021-6-18 14:12:39

louis4321 发表于 2021-4-24 16:04
yanpflove 發表於 2018-12-14 16：20
是的，是Al。
不知道你在用的是什麼工藝，但想必在這一點上各個工藝 ...

都是保护层啊，一个在ap和芯片内部之间，一个在ap和外界之间

mary1103 · 发表于 2021-6-26 17:50:16

学习了

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