关于RDL和RV的疑问

christ0426 · 发表于 2021-7-26 20:34:52

学习了~

月落小青青 · 发表于 2021-12-30 11:09:11

厉害啊啊啊啊

taocong · 发表于 2022-1-4 09:46:16

CB相当于一个很大的RV，学习了！

chrisliangh · 发表于 2022-1-5 15:52:56

yanpflove 发表于 2019-7-10 14:36
你好，
我没有接触过40nm的工艺，我接触最先进的工艺是65nm的，没有看到有专门的substrate文件，不了解其 ...

substrate也有可能说的是基板，像CUP封装的芯片不能直接bonding，中间需要在做一层substrate用来起到一个转接的作用。

Carosone · 发表于 2022-2-21 10:07:31

留名学习

liyangetop · 发表于 2022-2-22 18:19:52

回复的图文很清楚，学习了

piao · 发表于 2022-5-11 14:14:04

学习了，多谢！

嘎嘎mika · 发表于 2023-3-15 17:09:25

留名学习

cxchust · 发表于 2023-8-11 16:16:02

yanpflove 发表于 2018-12-14 16:20
是的，是Al。
不知道你在用的是什么工艺，但想必在这一点上各个工艺应该是差不多的；
我在用的工艺给的剖面 ...

yan神，我有个疑惑请教，如果我用这套工艺有RDL，我的TM是Cu，且我不需要RDL重新分布PAD位置，这样我的CB（or PA1）、AP（RDL）、PA2这3个层次的大小、形状、位置完全重合，那在制造上我能否共用同一张光罩来实现这3个部分？

yanpflove · 发表于 2023-8-15 15:24:08

cxchust 发表于 2023-8-11 16:16
yan神，我有个疑惑请教，如果我用这套工艺有RDL，我的TM是Cu，且我不需要RDL重新分布PAD位置，这样我的CB ...

你好

你们的这个项目这么做想干嘛呀？

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