关于RDL和RV的疑问

wd_wsy1122 · 发表于 2023-8-23 11:05:54

cxchust 发表于 2023-8-11 16:16
yan神，我有个疑惑请教，如果我用这套工艺有RDL，我的TM是Cu，且我不需要RDL重新分布PAD位置，这样我的CB ...

其实就是没用到RDL层，是可以waive掉这层的，会省掉这层的musk

wd_wsy1122 · 发表于 2023-8-23 11:17:13

yanpflove 发表于 2023-8-15 15:24
你好

你们的这个项目这么做想干嘛呀？

他描述的这个场景，应该就是不用顶层AL进行走线吧，这种情况还是常见的，有厚金属Cu(我理解的是一般3.4um左右厚度的Ultra thick metal)，顶层AL不是必须的，顶层AL的各项电学性能都不如这层厚金属Cu（通流能力，金属厚度，电感Q值），当然也很多情况是，既有厚金属Cu，也会用顶层AL进行走线，例如PAD/bump的走线，电源/地mesh，甚至绕电感和balun。

jasmine_xiaoliu · 发表于 2023-10-20 12:44:59

学习了感谢讲解

551131519 · 发表于 2023-10-20 13:11:36

浩瀚—yh 发表于 2019-3-8 20:27
回复 4# 我要改名字啦啦

这些缩写各是什么意思？

design rule里边会有个表，介绍每个层次的，还有就是介绍哪些层要做光罩，哪些层次只用来做LVS

ncash0933 · 发表于 2023-10-20 14:47:25

谢谢分享

Gaoj · 发表于 2024-4-7 17:54:02

我要改名字啦啦发表于 2019-3-4 10:29
回复 8# 浩瀚—yh
每个工艺基本的版图层都差不多，每个工艺都有一个design rule，你查查你用的工艺文件。 ...

在PDK里没找到design rule文件呜呜呜呜呜

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