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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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574387149
发表于 2020-6-11 15:18:28 | 显示全部楼层
很好的资料，多谢分享
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Tedix
发表于 2020-8-20 16:44:42 | 显示全部楼层
资料已经下载，已经看完。感谢楼主。
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lionlinok
发表于 2020-8-24 10:51:54 | 显示全部楼层
谢谢分享，下载来看看
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lionlinok
发表于 2020-8-25 14:18:38 | 显示全部楼层
正需要这个，谢谢分享
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whp2203
发表于 2020-9-1 14:09:07 | 显示全部楼层
感谢分享
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orahung
发表于 2020-11-9 22:12:43 | 显示全部楼层
扫盲了
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wang.bin
发表于 2020-11-17 13:26:41 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢，分享，看看内容再回复
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janelea
发表于 2020-11-30 09:09:47 | 显示全部楼层
多谢多谢！
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kuer09
发表于 2021-2-19 14:31:59 | 显示全部楼层
下载学习
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andy228
发表于 2021-2-25 17:01:01 | 显示全部楼层
下载学习，谢谢！
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