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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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独孤阳
发表于 2019-10-25 21:53:44 | 显示全部楼层
谢谢
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taobao123
发表于 2019-11-24 15:36:12 | 显示全部楼层
Thanks for sharing
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gubels
发表于 2019-12-1 10:52:17 | 显示全部楼层
packaging...
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dvdcz
发表于 2019-12-2 09:10:36 | 显示全部楼层
多谢分享
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yuegs21
发表于 2019-12-13 13:29:15 | 显示全部楼层
非常不错，但以前已经有了
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spices
发表于 2019-12-31 09:35:37 | 显示全部楼层
简单看了一下，作为介绍性文章，挺好的
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望舒
发表于 2020-1-6 02:06:42 来自手机 | 显示全部楼层
很好谢谢
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望舒
发表于 2020-1-6 06:52:14 | 显示全部楼层
资料很好，多谢分析

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jcwater
发表于 2020-2-8 14:09:44 | 显示全部楼层
好資料
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nokia70
发表于 2020-2-11 16:19:53 | 显示全部楼层
Thanks
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