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查看: 3748|回复: 1

[求助] CSMC的CMOS、Bicmos、BCD工艺中为什么Contact/Via的尺寸都是固定的？？

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蓝风紫心
发表于 2014-4-24 13:56:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有谁知道，CSMC的CMOS、Bicmos、BCD工艺中为什么Contact/Via的尺寸都是固定的，比如0.4*0.4,为什么不能大也不能小呢？这在工艺中是出于什么考虑的？一直想弄明白为什么，有谁知道的？请教下高手！谢谢！
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shidaixu
发表于 2014-4-24 16:34:22 | 显示全部楼层
工艺方面考虑,孔是通过淀积形成的，小了，淀积不进去，或者不完全，形成中空。如果大了机械研磨的时候形成凹槽，造成不良接触。
个人见解，欢迎指教。
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