第一次TAPEOUT的BANDGAP电路，工作不正常，请问可能是什么原因

bhl3302

回复 39# hszgl

谢谢前辈！有几个问题可以再请教一下吗？（1）您说的“经常接触那个pad”，是否是指我们把整个CERAMIC PACKAGE拿出ZIF SOCKET，然后又放入，这样的接触呢？因为我们身体是肯定和CERAMIC PACKAGE没有接触的，测电阻也是在面包板上，有一个和ZIF SOCKET上的PIN相连的一个测试点测的呢。（2）那您觉得如果下次重做的时候，就不要这个PAD了，会不会更安全一点呢？
（3）对于没有办法TRIM的带隙电路，对于不熟练的LAYOUT来说，一个普通的带隙电路，在哪些地方设定测试的PIN比较可靠呢？就是说比较方面DEBUG，查错之类的。小弟第一次做TAPE OUT，不知道除了VCC, GND和VOUT之外还应该设定哪些PIN，所以就随便定了一个电阻想看看结果的。
谢谢！

bhl3302

回复 40# ygchen2


   不好意思大侠，我不太理解您的意思。我的电路就是除了VCC，GND和VOUT之外，又多加了一个BOND PAD，这个BOND PAD连到的就是那个电阻的地方，那您的意思是不是除了所需的三个PIN之外，不应该有这第四个用于量电阻的PAD呢？

hszgl

回复 41# bhl3302


    1）接触的意思就是说和这个pad发生电气连接的任何行为，比如身体接触，探针接触，邦定刀头接触等等。这些都有可能放电。
    2）带隙对电阻部分非常敏感，建议不要。
    3）如果想看工艺漂移，另外独立做个PCM结构。
    4）另外，你还是让他们多给你几个pcs吧，四个太少了。。。实在不行，自己花钱划个片。

bhl3302

回复 43# hszgl


   谢谢前辈指教啊，还想再请教一下您的（3）和（4）的回答，（a) 什么是PCM呢？能不能具体给小弟说一下呢？
(b) 另外，划片，意思是说自己出钱TAPEOUT的吗？还是说在蹭别人的情况下，有什么经济的办法呢？

非常感谢！

ygchen2

回复 42# bhl3302

接pad本身不是问题而且DFT是必需考虑的，我的意思是如果把比较敏感的电路放在PAD底下不好，电阻本身对应力敏感，电阻变化会影响输出特性，发生损毁就更惨了。DFT设计也并不一定就是直接连测试PAD到想测的NODE。楼上的意见也值得参考。

bhl3302

回复 45# ygchen2


  不好意思大侠，小弟没有经验，不太理解您的意思，能不能麻烦您看看括号里面的问题呢？谢谢！
接pad本身不是问题而且DFT是必需考虑的（请问什么是DFT？在我这个BGR里面，具体是什么呢？），我的意思是如果把比较敏感的电路放在PAD底下不好，电阻本身对应力敏感，电阻变化会影响输出特性，发生损毁就更惨了（您的意思和hszgl一样，就是说不应该加这个PAD对吗？）。DFT设计也并不一定就是直接连测试PAD到想测的NODE。楼上的意见也值得参考。（您觉得对于普通的BGR，在哪些点上连出PAD来，比较有助于在板子上的DEBUG呢？）


谢谢！

自学成菜

断电测电阻，会有漏电到管子上去，所以不准很正常

hszgl

回复 44# bhl3302


    PCM=PROCESS CONTROLING MONITOR工艺检测结构，划片就是指把你的那个部分切下来，剩下的还给他们。

bhl3302

回复 48# hszgl


   谢谢前辈指教！我搜索了一下网上关于PCM的资料，但是还是没有很清楚，（1）请问做PCM需要什么特殊的仪器吗？有没有什么比较清楚的入门指导能够看呢？（2）如果是划片的话，又需要什么样的仪器呢？谢谢啊！

bhl3302

回复 48# hszgl


   另外有一个问题想请教前辈啊，我们的IC盒子，里面的海绵是有电阻的，把万用表插入海绵的任意地方进行测量，大概有4K左右的电阻，请问这样的海绵是正常的吗？还是说是不应该使用的呢？