第一次TAPEOUT的BANDGAP电路，工作不正常，请问可能是什么原因

大大山

ESD问题？？

bhl3302

回复 18# hszgl

我们的芯片是蹭别人的，所以别人只给我们四个。。。

bhl3302

回复 19# yuxbaiyingyun


   从电路图上来看不会吧，那个PIN和地之间只有那个电阻，而那个PIN到VCC之间应该算是无穷大了吧

bhl3302

回复 20# xiaowanzi88

谢谢大侠建议！有几个问题想再向您请教：     2）启动电压Sense Vbg，在Vbg端加2pF对地的滤波电容
问题：您的意思是，在OUTPUT地方加上2pF的对地电容？

    3）面包板测试die，如果静电防护到位，可以先排除这种情况引起的问题。
我们是把DIE BOND在CERAMIC PACKAGE上，像这样的PACKAGE(https://www.google.com/search?q=CER-DIP&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=LpnFUvvGDMbNsQSAqIDgDQ&ved=0CAcQ_AUoAQ&biw=960&bih=472#facrc=_&imgdii=_&imgrc=i2eWNHmAl6bydM%3A%3BTo93-9-TdMmTLM%3Bhttp%253A%252F%252Fwww.topline.tv%252Fimages%252FCERDIP-SB-N.jpg%3Bhttp%253A%252F%252Fwww.topline.tv%252FCERDIP.html%3B114%3B123)，然后放在一个ZIF SOCKET上（https://www.google.com/search?q=zif+socket&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=TZnFUvzHG66gsQSD14HADA&sqi=2&ved=0CAcQ_AUoAQ&biw=960&bih=472#facrc=_&imgdii=_&imgrc=pHx1Snx1wfFtsM%3A%3B2FEPwS1vm0pgtM%3Bhttp%253A%252F%252Fwww.hobbytronics.co.za%252Fcontent%252Fimages%252Fthumbs%252F0002109.jpeg%3Bhttp%253A%252F%252Fwww.hobbytronics.co.za%252Fp%252F590%252Fzif-socket-28-pin-03%3B600%3B600），再把ZIF SOCKET放到面包板上。这样我除了操作的过程中，带上静电防护环，还有没有什么需要注意的呢？有时候我拿着面包板的时候，没有办法保证时刻手上都带着ESD防护环，因为需要把板子拿来拿去，请问这样可以吗？

    4）VDD个GND之间最好多加一些稳压电容，毕竟你的VDD的Bonding是有2nH左右的电感。

您觉得加上10uF的输入电容是否足够呢？

xiaowanzi88

1）Output对应Bandgap电源输出端
2）陶瓷封装+socket方案是可行的。片内ESD能力弱，一定注意测试操作，不要轻易触碰芯片管脚。尽可能排除ESD问题的引入。
3）VDD在片外加多大电容取决于你的输入电压源，可以用示波器测试一下输入电源电压是否抖动得厉害。通常加１～１００uF的陶瓷/电解铝电容即可。

yuxbaiyingyun

回复 23# bhl3302


   那个还真不一定是高阻哦！

lovecolin

回复 11# bhl3302


    内部80K电阻到地的节点测试出来只有2-3k可能是节点连接的栅极到地击穿了 产生部分电阻特性。

hszgl

回复 22# bhl3302


    还是很有可能击穿了q2的eb极pn结。测出来30kohm那个结果的电流是多大？如果可以最好用台式万用表，加电流测电压。如果有图示仪可能效果更好一些。

bhl3302

回复 28# hszgl

不好意思哦我们没有这类作为电流源的仪器呢。如果真是EB节击穿的话，那应该说是ESD的问题吗？

hszgl

回复 29# bhl3302


    。。。台表都没有？实验室怎么做实验呢？ESD问题的概率比较大，但不敢说死了。