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楼主: z1f_ivory

[求助] 为什么PVT仿真时,温度一般约定俗成地取-40 25 80?

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发表于 2013-5-8 12:48:55 | 显示全部楼层
回复 19# fuyibin

来来,喝杯茶,消消火。我觉得你俩是不是有误会?有些话只是口误什么的,不必那么较真啦~
发表于 2013-5-8 12:55:25 | 显示全部楼层




哈哈,老兄风格改了嘛 : )
我只是提几个质疑,如果能回答的make sense,那大家自然信服
我只是猜想楼主搞混对于产品温度的定义
仿真PVT和见到工业标准,军标不是一码事
发表于 2013-5-8 12:59:55 | 显示全部楼层
回复 22# fuyibin


   呵呵,其实也不算改风格,只是小弟脾气比较火爆,往往一激发不达目的不肯罢休。正常的讨论中我还是比较倾向于和和气气。偶尔调侃一下。          说来也算吃一堑长一智,以后对于某些不当言论还是不予理会比较明智。
发表于 2013-5-8 13:01:21 | 显示全部楼层


回复  fuyibin


   我觉得你说的和lz问的没关系,首先说仿真中为什么这么设,是因为产品定义如此,就是 ...
kwankwaner 发表于 2013-5-8 12:29



不需要用ansoft做 thermal analysis,只需要问package house要一个package thermal parameter
自己根据芯片功耗,环境温度,就能算出芯片温度
当然这是比较粗糙的,需要准确知道芯片上的温度,需要做chip上做temperature sensor,不过一般的sensor精度也有限
并不是大家都定义成-40~125C,我们有产品就定义成-25~110C
发表于 2013-5-8 13:03:20 | 显示全部楼层
回复 22# fuyibin


   不过我们仿真中确实只是仿这几个温度点,但想想也知道特别是在功率管中,结温肯定会大不少。个人以为是因为建模的时候提取的温度参数也是环境温度,而并非真正的结温。所以仿真的结果还是能够符合实际工作情况。
发表于 2013-5-8 13:17:57 | 显示全部楼层
回复 16# hszgl


   工艺厂要是不能准确建模那干脆就别开了,几百万的流片费用,一句建模没考虑就可以算了?-40比0度迁移率高,对不对?
发表于 2013-5-8 13:26:36 | 显示全部楼层
回复 24# fuyibin


   你好好看看别人说的什么再回帖好不好?      “然后是谁人说工业标准-40~85,还有军标什么的,SOC是-40~125C”这是你问的吧?我问你“军标”这两个字是从哪个帖来的?         还有,你说的“难道没想过工业标准定得真么松,还不如你个消费级的SOC?”从哪句话你能得出这个结论?谁说工业不如消费级?逻辑严谨点好吧。     你说的那只是做芯片热分析,你不知道实际产品的发热源不仅仅是芯片么,做过汽车电子么?  就事论事,我们回答完楼主问题之后你说楼上都在扯,哪点说的不对了?没跟你杠宝贝儿~
发表于 2013-5-8 13:29:08 | 显示全部楼层
回复 20# hszgl


   我们?至少我们不需要,很多IC公司也不需要,他们只要把芯片送出去就完了。需要做的是卖产品的,把整个产品的环境都模拟出来,军事,航天应该用的最多。
发表于 2013-5-8 13:30:20 | 显示全部楼层
回复 26# kwankwaner


   对啊,我说的是-55度以下。我手头的tsmc和csmc的电阻模型都是用的  R(T)= R0 * [1+ TC1 * dT + TC2 * (dT)^2]这个方程。显然没有考虑较低温度的情况。你可以看下我发的图,适用范围是有限的。
发表于 2013-5-8 13:31:55 | 显示全部楼层
回复 28# kwankwaner


   你刚提到ansoft,我以为你们也用。
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