[招聘] FIB

XIDIANCAD2 · 发表于 2012-11-9 10:14:20

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由于芯片出了问题需要做FIB，一切一连。在做FIB前测试I2C的各个寄存器都是正常的，但做完FIB后回来一测发现有一个寄存器不正常，应该变的它不变。（FIB完后芯片的各个引脚ESD测试都OK，通过FIB图一切一连位置也没错）。不知道是什么原因。做FIB对芯片那个部位最容易伤害呢？

sjtusonic · 发表于 2012-11-9 12:58:10

招聘。。。

icfbicfb · 发表于 2012-11-10 21:03:12

看第几层金属了，一般越上面越好， fib也是有失败概率的

damonzhao · 发表于 2012-11-10 21:52:50

只FIB了一片？

XIDIANCAD2 · 发表于 2012-11-11 13:24:39

回复 4# damonzhao
嗯，考虑成本问题，就想fib一片测试看看。结果还坏了！只能再申请FIB了。FIB会对寄存器有影响吗？

陈涛 · 发表于 2012-11-11 13:27:35

看FIB周围有可以被碰到的metal

XIDIANCAD2 · 发表于 2012-11-11 22:01:07

回复 3# icfbicfb

切的是METAL3(1P5M的工艺)，连的是metal3和metal4.小公司为节省成本所以就FIB一片。

XIDIANCAD2 · 发表于 2012-11-11 22:02:11

回复 6# 陈涛

谢谢涛哥！

icfbicfb · 发表于 2012-11-11 22:02:18

切个3片看看，

damonzhao · 发表于 2012-11-12 09:19:48

1〉FIB一般来说只要你切或者连的地方比较空，没有和其它金属重叠，那样失败的概率还是比较小的
所以，版图要选择合适的区域进行切和连，这样排除其它影响
2〉切连的方案订好了，一定要进行LVS和LVL验证，确保方案实现的正确性。
3〉FIB多几片的好处，降低FIB时或者测试时由于种种原因造成失败的影响，确保验证ECO方案的正确性，保证项目时间。

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