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楼主: wqd4488

[求助] 10G 高速信号为什么都推荐走内层

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发表于 2013-5-7 19:30:05 | 显示全部楼层
inner layer will has less far-end cross-talk, if it is balanced stripline.
发表于 2013-7-8 13:33:45 | 显示全部楼层
还是要学习很多东西啊
发表于 2013-7-13 00:05:27 | 显示全部楼层
主要两个方面:影响EMI&PI性能
1)表层走线的EMI辐射要比内存大10~15dB; 2)表层走线会占据很多表层空间,影响表层放置电容等器件,影响PI性能。
对于10G信号表层走线带来的远端串扰,问题不是很大。
发表于 2013-7-14 18:36:13 | 显示全部楼层
放在内层有很多的好处:
1、阻抗控制精度高。
2、可以采用rtp或者vlp等铜箔,走线的损耗小。
发表于 2013-7-14 18:37:41 | 显示全部楼层
3、emc辐射小。
4、走线通道比表层容易控制。
5、过孔stub的问题,可以通过背钻或者反焊盘进行优化。
发表于 2013-7-14 23:06:52 | 显示全部楼层




   这个是正解,其实10G信号最终的评价标准就是接收端的眼图,再说根本一点就是误码率,那么什么会影响眼图呢,主要来自于链路损耗,通过楼上所提到的方法把损耗优化到可接受范围内就可以了,至于stub问题尽量走在靠下的层,stub就会很小,如果层数较多,没办法走的话,建议采用被钻技术。这里更正下楼上提到的应该是rtf反转铜箔。
发表于 2013-12-16 11:02:40 | 显示全部楼层
回复 8# toyosai


    正解! 补充一下,10G以上的话,可以考虑BACK DRILL或盲孔技术了。
发表于 2013-12-16 17:03:09 | 显示全部楼层
推荐的是带状线啊,微带线易受干扰
发表于 2014-2-13 16:37:37 | 显示全部楼层
1. 因為skin effect及銅箔surface roughness的影響, 走內層stripline 的loss較低
2. far-end crosstalk可相抵,
3. 雖然走內層可能會有via stub問題, 但只要能控制stub length, 其stub對訊號來說影響不大
发表于 2014-2-19 21:24:37 | 显示全部楼层
实际上现在10G速率的信号基本上内层或外层都没什么问题,没必要说一定要走内层的
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