10G 高速信号为什么都推荐走内层

wqd4488

我的理解：
内层好处：阻抗容易控制，EMI控制好，如果有通孔，可以在bottom层的过孔上量到信号
内层坏处：过孔会带来stub，阻抗必然有不连续

表层好处：没有过孔，可以保证阻抗连续
表层坏处：EMI有风险，因为有sold mask，阻抗不容易控制，无法测量，尤其生产的时候无法进行ICT测试。

有人知道最终的原因吗？

huangliubei

si and emi !这个内层必须是被参考层包含的才成

cwfang

其实走内层和外层没有严格的说法，你自己都说了，走内层和外层各有优缺点，所以最后的情况要根据你们自己的要求看si和emi

zhujiuliang001

TOp层很难走线的。一是、一般10G的高速线都是很大的BGA芯片，fanout后都是via；二是TOP面由很多电阻电容芯片啥的。
若是考虑SI和EMI的话，能在TOP面不打孔走线，倒是很好的。但是，不现实，layout行不通，pcb没法做。

ebottom

回复 1# wqd4488


    个人觉得走内层和外层都是可以的,如果方便,但我倾向于走内层:
    1\内层有很好的地作屏闭;
    2\两边都有地作给信号作回流;
    3\会增加两个过孔对信号的影响有也不是很大,从仿真来看;

willyeing

回复 5# ebottom


    10G的话应该过孔对它有很大影响，一般5G以上就要充分考虑这个问题了。

kjshen

I will prefer outside layers. Easy to control impedance.

toyosai

具体情况具体分析，就像4楼的同学说的，表层器件太多走不出是个问题，最大问题在于远端串扰。内层带状线远端感性串扰和容性串扰能够互为抵消；而表层微带线感性串扰大于容性串扰，所以不适合长距离传输。
但是考虑stub和过孔带来影响，综合芯片（或连接器）所处位置，也可适当使用表层走高速信号。
比如，transmitter的10G信号pin正好在BGA的最外围两排，而背板连接器位于PCB板反面，同时他们之间相隔又不远，那么最优的走线方式就是表层直接出线到背板连接器。这样stub最小，走线又短不至于让远端串扰影响信号质量。

kinglangji

抛开走不开等情况说：
内层和外层各有优缺点。
内层如果是微带线，那内层可能会好点，但如果靠近power层，要保证阻抗连续。控制好阻抗。两面都有平面层，可以有效保护信号。尽量走线在过孔完整的（这个我不知道怎么说，就是让过孔利用更多的情况）层，减少天线效果。这个是内层做好的情况了。
外层的话，一个是阻抗控制要小心，solder现在是可以算进阻抗里的，甚至包括需要喷漆等都要算。还有一个是信号的向外发射干扰，这个就比较严重。
总的来说，我趋向于高速放内层

liuyanfei715

其实就是微带线与带状线的区别，带状线的环境比较复杂。