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楼主: wqd4488

[求助] 10G 高速信号为什么都推荐走内层

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发表于 2012-10-9 16:22:37 | 显示全部楼层
解读如下:

           1)这里有一个重大的原则尽量避免过孔,但有时候布局的实际情况导致LAYOUT必须过孔.
           2)即使25G内层走线打过孔也不是说不能接受,通过S参数仿真和实际眼图的测试结果还不错.
           3)通常情况下我们选择走外层,这样可以避免过孔有可能导致的阻抗不连续问题.至于EMI的问题,差分走线这个应该不用担心,另外走外层可以通过共面波导处理;其次外层差分走线可以不上绿油.即使非得绿油也是可以计算入阻抗的.
           4)总结:一切根据实际情况来确定我们的设计方案,不能一概而论.
发表于 2012-10-15 18:00:09 | 显示全部楼层
20mil的stub对10Gbps信号影响很小,但过孔阻抗通常会小于100Ohm
发表于 2012-10-18 18:14:52 | 显示全部楼层
学习学习学习
发表于 2012-10-24 09:39:25 | 显示全部楼层
各有优劣吧.主要还是取决于PCB的实际情况及层叠分配情况.
发表于 2012-10-25 11:37:26 | 显示全部楼层
表层走线的话EMI很难处理,而且板子复杂的话也不易实现.
发表于 2012-10-27 21:10:59 | 显示全部楼层
不知道是哪種訊號線跑10G頻率?
发表于 2012-11-14 20:29:50 | 显示全部楼层
高频信号,走线相当于天线,对外有EMI,走内层可以屏蔽。大致是这个原因。其他因素很多,无法定量评估。
发表于 2012-12-5 10:12:13 | 显示全部楼层
8楼和15楼正解
发表于 2012-12-22 18:52:19 | 显示全部楼层
见识了、、、
发表于 2013-1-9 13:45:29 | 显示全部楼层
都是考虑到辐射吧,表层都成天线了
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