10G 高速信号为什么都推荐走内层

winbonder · 发表于 2012-5-19 20:03:27

个人感觉主要是EMI的考虑

collin0117 · 发表于 2012-5-27 22:57:18

做这个有前途吗

duan_dzj · 发表于 2012-5-28 17:02:08

学习学习！

xfjyk · 发表于 2012-6-15 14:25:20

还没有走过高于3G的线呢，学习一下

rogergong · 发表于 2012-6-26 23:04:56

10G信号一般都是差分布线以解决共模干扰的问题。为什么要推荐走内层呢？这个问题可以从偶模和奇模这个概念来说。一般一对差分信号的每一根都可以视为有奇模信号和偶模信号组成，在两种模式以同样传输速度进行传输的前提下才可能在负载端复原源端信号。对于内层而言，属于STRIP LINE的类型，其奇模信号的传输速度和偶模信号的传输速度一样，故我们只需要按照等长控制差分线阻抗即可。而外层属于MICROSTRIP的类型，属于QUASI-TEM，其奇模信号和偶模信号传输速度不一样，导致其经过一段距离的传输后，即使你很好的控制了等长和阻抗，也无法在负载端复原初始信号。

a5881078 · 发表于 2012-6-28 11:31:02

支持樓上~10G信號模態轉換可能要考慮~strip Line沒有不等速度問題FAR END CROSS TALK~0

pumpkin · 发表于 2012-7-4 11:15:30

说得有道理。

fun_1 · 发表于 2012-7-11 08:51:39

最重要的原因还是在隔离和走线上，内层可以有两层地隔离一个高速信号层，TOP层和BOTTOM肯定是不行的，10Gbps的速度非常高了，任何电信号都可以看成电磁波，如果在TOP层走，先抛开覆铜，TOP层上面是空气，介电常数一般是1，TOP层按4.5算，TOP下面的电介质层又是不同的介电常数，考虑到电磁波传播的边界条件，电场在法向方向会有不连续的情况（介质1的电通密度-介质2的电通密度=电荷密度，电通密度=介电常数乘以电场），磁场在切线方向也会不连续，材料介电常数相差越大（材料构造参数在这里起主要影响，电导率，磁导率，介电常数），现象越明显，也就是说能量散失越大。但如果放到内层，可以把信号层裹上地，更好控制传播，而且也隔离了相邻的信号或电源层的影响，减小了串扰，尽管高速信号都会采用差分方式传播，但加载在传输线上的噪声也不能完全避免，速度越高，能量越大，影响越大。
第二个就是一般这种高速收发器都是嵌入在DSP或FPGA，要不就是单独一个收发器IC，大部分都是BGA方式封装，安装部分会有很多过孔，再把线拉到TOP层，影响比较大。

fengjie0728 · 发表于 2012-7-14 17:46:22

呵呵。如果可以，尽量走内层

xianjun_l · 发表于 2012-7-21 23:04:31

回复 1# wqd4488

我一般走顶层
信号质量更好

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