10G 高速信号为什么都推荐走内层

wakinoda · 发表于 2013-1-16 15:24:00

主要还是EMI噪声吧，以及阻抗的相对误差大

lustephen · 发表于 2013-1-16 19:51:38

应该主要还是EMI吧

ldwanglun · 发表于 2013-1-18 15:55:32

BUDONGBANGDING

tanrl · 发表于 2013-1-18 21:13:08

具体情况具体分析了。

andy2006i · 发表于 2013-1-19 11:42:37

觉得内层走线还是由于外层。只要控制好过孔数量等，如果盲埋孔就更好了，实际中外层走线限制的因素太多了。

wave654321 · 发表于 2013-1-27 17:04:47

过孔为什么会带入stub?这个不是端桩线的意思吗？
过孔对高速信号的影响无非就是其寄生容值和寄生感抗的影响吧？
10G应该影响挺大的，会导致上升沿延长很多。

cwfang · 发表于 2013-1-30 15:58:52

回复 8# toyosai

说的没错，具体问题具体分析，走表层和走内层都不是绝对的，各有优缺点

cwfang · 发表于 2013-1-30 16:02:18

回复 46# wave654321
打个比方，你的板子是一个八层板，信号走内层的话，你肯定会打过孔，假如内层走线在第四层，那么过孔的第四层到第八层的那部分就是stub，利用背钻技术可以解决，不过价格比较昂贵

hqhui · 发表于 2013-2-7 22:27:23

没有说一定要走内层啊，我觉得表层更好处理些，对信号损伤更小

hqhui · 发表于 2013-2-7 22:31:12

目前模块上的10G信号线还是大多数走表层的

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