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[求助] 模数混合版图中,衬底是怎么接的?接模拟地还是接数字地?

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发表于 2011-11-22 16:05:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位大牛,如果数模混合电路,模拟电路是主要部分,模拟地和数字地是分开的,那衬底我是该接模拟地呢还是接数字地?
发表于 2011-11-22 17:18:41 | 显示全部楼层
数字和模拟分开接,数字电路的噪声干扰对模拟来说是非常厉害的,可以使你的东西完全不正常工作都是可能的,AGND和GND必须分开
发表于 2011-11-23 13:06:37 | 显示全部楼层
芯片上分开接,中间隔开些距离,或者用一些独立电源地隔离。PCB板上可以接一起,或者中间加电感连接。
发表于 2011-11-23 15:13:15 | 显示全部楼层
如果是我  就用个N阱环把数字部分围一圈,然后数字的衬底接数字地,模拟的衬底接模拟地
发表于 2011-11-23 17:12:54 | 显示全部楼层
不管模拟还是数字最终都还是共用一个衬底哈
发表于 2011-11-23 20:09:16 | 显示全部楼层
如果你的要求很高,请单独定义衬底pad。一般情况下数字和模拟区域之间的衬底需要单独接到独立的gnd pad,如果没有的话要按照情况具体分析,不要让数字和模拟之间串扰。
 楼主| 发表于 2011-11-24 17:15:59 | 显示全部楼层
       看到模拟CMOS集成电路设计,拉扎维著,陈贵灿译,543页,“大多数混合信号电路至少有一个“模拟地”和“数字地”以避免数字模块产生的大的瞬态噪声干扰模拟模块的正常工作。那么沉底该与哪个地相连接呢?如果衬底与模拟地连接,则大的衬底噪声电流肯定会流经LA,在GNDA上产生噪声;如果沉底与数字地连接,那么沉底电压会受GNDD上的大的噪声的严重干扰。当然,GNDA和GNDD可以同时接到衬底上,使GNDA和GNDD之间有一低电阻的通路,但这也就达不到了模拟地与数字地分开的目的了。”
     大多数情况下都采用与模拟地连接的结构,这是因为它可以保证模拟地的电压与衬底电压同步变化。
发表于 2011-11-25 10:23:48 | 显示全部楼层
学习了~~
发表于 2011-11-25 14:16:02 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2011-11-25 20:16:38 | 显示全部楼层
加guardring 隔离吧, 或者搞个DNW 来隔离,数字部分做在deep nwell里面
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