模数混合版图中，衬底是怎么接的？接模拟地还是接数字地？

hellolemon1987 · 发表于 2011-11-25 21:36:43

应该每个人都遇到过类似的问题吧。希望多些人发表自己的看法，这个问题让我很困惑。

anamnesis · 发表于 2011-12-7 13:14:58

当然分开，中间用anti-diode隔开做esd。

ada881231 · 发表于 2011-12-7 17:48:37

一般我们会把电容电阻塞在数模之间以做隔离。。。赚分走人

half_honey · 发表于 2011-12-21 14:42:24

各接各的。最后分别走到PAD

qingwatiaowu · 发表于 2011-12-22 10:04:38

回复 10# icfbicfb

为何数字的需要放到dwell?

jeffcui18 · 发表于 2011-12-24 16:29:08

地永远只有一个，数字模拟地分开只是暂时的，即使用了2个GND pad最后也是到一块的。如果是一个pad只需从pad上拉2根线一根给digital一根给analog

lanlan860207 · 发表于 2011-12-24 17:24:19

芯片整个的衬底最好接模拟地

整个数字模块的外围得加N井与外围模拟电路做隔离并且数字地和模拟地最好用不同的GND PAD.

calear · 发表于 2011-12-29 11:11:21

是否可以用两个二极管反向并联隔离？

云飘如水 · 发表于 2011-12-29 14:08:22

如果你想提高芯片的防噪声性能，可以把数字和模拟分别放到两个不同的NDWELL，并利用LDO分别供电，整个衬底电位接LDO的ground，我刚刚结束的layout就是这么画的！

damonzhao · 发表于 2011-12-30 20:17:39

除非用DNWELL，或者其它特殊工艺，否则是不能完全分开的
一般的工艺来讲，由于衬底是同一个，所以只能用加guardring得方式起到降低的作用，噪声并不能完全隔离的。

[求助] 模数混合版图中，衬底是怎么接的？接模拟地还是接数字地？