模数混合版图中，衬底是怎么接的？接模拟地还是接数字地？

dabing · 发表于 2016-6-20 17:00:11

回复 1# hellolemon1987

很多fab的建议是：整个sub是数字地，模拟地用隔离pwell做。Agnd和Dgnd是分开的两个PIN

13728688465 · 发表于 2016-6-20 22:43:10

学习了~

yun11 · 发表于 2016-7-8 17:00:13

学习学习

lytwjm · 发表于 2016-9-21 12:05:42

学习了

luoshun · 发表于 2016-10-10 15:01:56

回复 19# 云飘如水

请问您把数字和模拟模块分别放在DNWELL中，会不会在做LVS时候报错？

luoshun · 发表于 2016-10-10 15:04:38

回复 31# dabing

请问“模拟地用隔离pwell做。”是什么意思？pwell是怎么做出来的？

xd_HR · 发表于 2020-1-2 19:45:09

手脚受教～

Williams00 · 发表于 2022-11-30 14:15:42

tianruo 发表于 2011-11-23 13:06
芯片上分开接，中间隔开些距离，或者用一些独立电源地隔离。PCB板上可以接一起，或者中间加电感连接。 ...

您好请问一下芯片上模拟地和数字地在外部连一起的话数字地上的噪声为什么不会传到模拟地上呢？

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