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[求助] tsmc35SiGe工艺中四端npn

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发表于 2013-5-16 15:22:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问高手,tsmc35SiGe BiCMOS工艺中的四端npn,除了E、B、C,剩下中间那个端口是不是衬底S?应该接到哪?通常为了隔离,将NPN的衬底接到最低点位,所以我接到地了,这样对么?
发表于 2013-5-16 17:04:52 | 显示全部楼层
工艺文档里面不是有剖面图吗?
发表于 2013-7-3 21:40:36 | 显示全部楼层
请问第四端是指盖在基极的区域上的多晶端吗?
发表于 2013-7-3 21:42:55 | 显示全部楼层
我们也正考虑用这个工艺,需要可以QQ联系:287979881
发表于 2013-7-4 15:14:44 | 显示全部楼层
明显衬底吧
发表于 2013-10-30 18:34:42 | 显示全部楼层
对哈!保证源衬结在任何情况下反偏!
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