density不足或过多对芯片的影响？

even810223 · 发表于 2014-8-26 14:16:23

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画block时经常会发现有density的问题，一直不知道这个问题对整个芯片的制造有些什么影响？是不是每块芯片在出去之前一定要把density这个问题清空才可以，谢谢各位不吝赐教！

zhanlandefeng · 发表于 2025-8-7 14:22:16

density violations一定要在流片前和fab align好。density如果和rule差别较大，fab有可能会拒绝流片。

Tdc0001 · 发表于 2023-2-15 18:21:01

密度还是比较重要的，就比如AA如果有大片的STI OX存在，在CMP之后会造成严重的凹陷，可能会导致后续poly残

xxw9054 · 发表于 2022-8-9 10:15:49

大佬们，能说一说diff和poly的density过高/不足，带来的影响么？

coronaab · 发表于 2022-1-26 10:23:31

有人能将讲讲diffusion 和 poly density不足能造成什么问题吗？

vissa · 发表于 2019-4-10 15:08:46

楼上的回答真好，赞！

xuelong1991 · 发表于 2019-4-4 08:55:29

主要考虑CMP后的表面形貌，对于CU工艺，layout density越高，CMP磨完后这个区域的CU 高度就越低

zhangyanyan · 发表于 2018-9-5 17:53:10

坐求后续解释

yyf2018 · 发表于 2018-9-4 18:45:30

出于良率的考虑，FAB厂出的density相关的rule。但是实际项目中，并不能完全满足相关的rule，比如有MIM的电容，MIM层次长DUMMY的空间很有限，可能达不到要求，在这种情况下，流片之前最好能给FAB的工艺工程师提前沟通

wbautumn · 发表于 2016-3-15 10:33:30

回复 13# fuyibin

学习了。多谢

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