本届峰会由主论坛、12场专题论坛以及相关企业用户大会组成,预计将邀请500+半导体上下游领先企业、2500+专业观众、200+专家学者参会,100+嘉宾将发表主题演讲,将围绕C2和技术线路图,聚焦AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO / DTCO等方向展开深入探讨,分享最新研究成果,剖析产业发展宏观态势及未来趋势,明晰技术演进方向,凝聚产业发展共识,推动产学研用深度协同融合。峰会现场还将设置100+个展台,涵盖EDA、设计平台,制造到封装等全产业链领域,为参展商厂商搭建展示多元化EDA最新成果及应用进展、技术交流与洽谈合作平台,加速产品技术创新、研发与推广,推动半导体产业生态化发展。
EETOP 系本届峰会的媒体协办机构。作为深耕芯片设计领域二十多年的半导体专业媒体,助力EDA产业在芯片全流程设计中的技术突破与生态构建,为产业界搭建技术交流和成果转化的专业桥梁,一直是我们倾力践行的核心方向之一。在此,特隆重推荐 IDAS 2025 设计自动化产业峰会,并诚邀大家莅临现场参会/观展!EETOP特开展以下系列活动,欢迎您的积极参与!