density不足或过多对芯片的影响？

even810223 · 发表于 2014-8-26 14:16:23

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画block时经常会发现有density的问题，一直不知道这个问题对整个芯片的制造有些什么影响？是不是每块芯片在出去之前一定要把density这个问题清空才可以，谢谢各位不吝赐教！

kopzinc · 发表于 2014-8-26 14:26:29

这个主要是涉及DFM问题，如果密度不满足要求，那么会影响CMP的平坦度，也就会影响批次工艺的稳定性，所以在工艺稳定的前提下会一定要求密度填充。如果DFM问题不解决，批次的良率就会很低，良率---就是钱啊。

zh1898 · 发表于 2014-8-26 15:33:45

简单说来，density不够的话，经过工艺线上各道工序后，很多金属连线的宽度会变细，margin变小，极端的甚至会断掉

even810223 · 发表于 2014-8-27 10:17:06

这个主要是涉及DFM问题，如果密度不满足要求，那么会影响CMP的平坦度，也就会影响批次工艺的稳定性，所以在 ...
kopzinc 发表于 2014-8-26 14:26

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本人小菜，请问能否给予DFM和CMP的全称啊？

even810223 · 发表于 2014-8-27 10:58:04

刚看到的资料

试想芯片上的金属密度不够均匀，有的地方密度大，有的地方密度小，那么在经过金属淀积后，metal density小的地方已经出现了低凹，再进行刻蚀和抛光后，原本Layout（版图）上 density较低的区域，对应在wafer上此时的metal的厚度要相比metal density较高区域的薄。故直接影响到wafer的平坦度，从而影响后续工序的精准度，造成IC之电性不良、直接影响wafer的良率。
当整个芯片layout金属密度过低时，wafer 上对应需要刻蚀掉的metal量就多，容易造成刻蚀不干净，有过多metal残留于wafer上，影响后续工序。而当整个芯片layout金属密度过高时，则wafer 上对应需要刻蚀掉的metal量就少，容易造成刻蚀过量，对正常的metal导线也去刻蚀掉。1

kopzinc · 发表于 2014-8-27 15:30:11

回复 4# even810223

Design for manufacture和Chemical Mechanical polishing

even810223 · 发表于 2014-8-28 14:50:12

回复 even810223

Design for manufacture和Chemical Mechanical polishing
kopzinc 发表于 2014-8-27 15:30

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多谢！

592gigi · 发表于 2014-9-25 17:14:14

长知识了，多谢。

fuyibin · 发表于 2014-9-26 14:25:20

刚看到的资料

试想芯片上的金属密度不够均匀，有的地方密度大，有的地方密度小，那么在经过金属淀积后， ...
even810223 发表于 2014-8-27 10:58

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好像说反了吧，我记得是metal density越高的区域metal越薄

even810223 · 发表于 2014-9-28 11:05:40

好像说反了吧，我记得是metal density越高的区域metal越薄
fuyibin 发表于 2014-9-26 14:25

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请大富豪解释下，好让大家理解、学习，因为我也只是查到的资料，谢谢！

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