QFN64的价格，会是QFN32的两倍吗？

orientview

wsmysyn 发表于 2022-5-1 12:58
肯定啊，可以露背面，类似于英特尔/AMD的CPU, 那就是露背面，散热更好，露正面，你要考虑灰尘问题，还有 ...

非常非常感谢！
die露背面，散热更好。。。die的背面，是金属层（铜）吗？否则，为什么说露背面，散热更好呢？

wsmysyn

orientview 发表于 2022-5-1 15:04
非常非常感谢！
die露背面，散热更好。。。die的背面，是金属层（铜）吗？否则，为什么说露背面，散热更 ...

die的背面如果不是特殊设计的话就是单晶硅啊，ic一般只在在硅的一面做操作，背面一般就是硅本身，，有些特殊设计可能会有背金，或者TSV通孔
散热更好是因为塑封料的材质是有散热系数的，被动散热一般能cover到5W功耗左右，超过5W如果不是主动散热的话（加风扇，大散热片等），一般就会使用露die方式直接暴露，空气散热，或者露die，然后加金属壳密封这种，增大散热面积，金属导热性比塑封料好得多，比如台式机CPU，就是那种，金属壳，加导热硅脂，在加风扇，或者散热片。

orientview

wsmysyn 发表于 2022-5-1 17:20
die的背面如果不是特殊设计的话就是单晶硅啊，ic一般只在在硅的一面做操作，背面一般就是硅本身，，有些 ...

谢谢。

wsmysyn

orientview 发表于 2022-5-1 19:11
谢谢。

客气

orientview

wsmysyn 发表于 2022-5-1 13:01
快封厂，见这个图，找他就行
我们也经常在那做，

联系了，他已经离职了。。。

wsmysyn

orientview 发表于 2022-5-5 14:39
联系了，他已经离职了。。。

额，，好吧，，年后还沟通过，这还没几个月，，

再就是找摩尔精英了，他们也有工厂在做快封，可以在网站找联系方式问一下，

https://www.mooreelite.com/packaging/?utm_source=direct