IO metal dummy问题

wudicao · 发表于 2015-12-9 15:03:43

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做DRC时，IO及PAD周围有密度问题，请问应该加metal dummy及AA、GT dummy吗，还是说可以忽略？

chihfeng428 · 发表于 2015-12-9 15:25:57

如果是fab提供的IO通常都已經解掉density的問題了, 建議還是要解掉, 畢竟density在55nm製程以下已經會影響性能了

wudicao · 发表于 2015-12-9 15:34:10

回复 2# chihfeng428

AA、GT、metal都要修吗？ PAD周围也要加dummy吗？

xxmule · 发表于 2015-12-9 17:34:51

什么工艺啊，AA, GT也有density的drc错吗？

回复 3# wudicao

wudicao · 发表于 2015-12-9 18:08:13

回复 4# xxmule

SMIC65nm

xxmule · 发表于 2015-12-10 10:14:37

现在模拟也用这么先进的工艺啊，问问fab最好了

回复 5# wudicao

chihfeng428 · 发表于 2015-12-10 16:38:56

回复 3# wudicao

是的, 沒錯, 所以layout在floorplan的時候就要考慮AA, poly, metal的density了, 不是一昧的把面積壓到最小反而造成特性不好

wudicao · 发表于 2015-12-11 08:13:15

回复 7# chihfeng428

好的，谢谢！

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