pad下方衬底的隔离问题

hszgl · 发表于 2015-1-12 20:20:16

回复 9# timesmile

你要搞清楚，为了让电容尽可能的小，什么都没有才是最好的隔离。

timesmile · 发表于 2015-1-12 23:09:03

回复 10# mk2003
是啊但我现在数字pad下是空的还是屏蔽一下的好

timesmile · 发表于 2015-1-12 23:14:30

回复 11# hszgl

谢谢！

我是想让rf pad下的衬底干净一些，尽量高阻态，衬底与pad的金属层之间不会放其他的东西

hszgl · 发表于 2015-1-13 14:53:43

回复 13# timesmile

fab提供给你的参考设计是通过验证的，不会有问题，但是你自己重新做就不一定了。如果是mpw，可以搞几个方案试试，如果要走量产，还是保险一点的好。

semico_ljj · 发表于 2015-1-13 15:54:15

什么都没有最好

timesmile · 发表于 2015-1-14 12:42:48

回复 14# hszgl

确实什么都没有寄生最小，但可以在pad底部的外围包guard ring，rf pad正下方没有

噪声或干扰可能会通过seal ring串过来

hszgl · 发表于 2015-1-14 12:48:55

回复 16# timesmile

在底部外围包guardring就是另外一回事了。但如果你的sealring很脏，guardring是不是就干净？能起到多少效果？很难说。。

timesmile · 发表于 2015-1-14 12:50:43

回复 15# semico_ljj

是啊所以就希望下方的衬底是尽量干净的，在pad到seal ring之间放置guard ring是通行的做法吗

timesmile · 发表于 2015-1-14 13:02:27

回复 17# hszgl

谢谢好友，这么快就回复了
guard ring一般会用本地的电源或地包括pad外围，随着电源域的不同会分别断开，对于RF来说，电源与地一般是与其他模块分开的如果这个都不相信的话 LNA外面也不用guard ring围起来了啊

hszgl · 发表于 2015-1-14 13:14:24

回复 19# timesmile

把你的sealring接到本地不就行了么。如果你是多地电路，那pad包guardring看起来确是有必要的。当然，把sealring放远一点也是有必要的。

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