后端基本概念讨论专用贴

leel · 发表于 2013-12-13 16:28:13

本帖最后由 leel 于 2013-12-13 16:30 编辑

请问：
BGA封装除了Flip Chip之外还有什么？

leel · 发表于 2013-12-13 17:13:36

请问：
有谁知道ELK代表什么

damonzhao · 发表于 2013-12-17 14:48:35

回复 264# 白兰地

ECO分为流片前的ECO和流片后的ECO。
流片前的eco的情况，前端可能出现需要少量修正代码，综合出来的单元会变化，为了节省时间避免重新进行P&R，采用ECO的方法，快速达到修正的目的；

流片后的eco的情况，由于所用的单元都不允许修正，改动的范围更小，只能修改metal和via，也就是freeze silicon的ECO方式。需要前后端配合修正。

wjchuan · 发表于 2013-12-18 16:45:23

回复 274# leel

inter_metal dielectric for thin metal

ckshy · 发表于 2013-12-18 17:10:39

instance pin 是什么。。

Smile_HP · 发表于 2013-12-21 17:20:22

placement grid是指什么，定义这个是用来干嘛的，他和manufacture grid有什么关系？
盼回复,万能的eetop

damonzhao · 发表于 2013-12-23 17:28:30

回复 278# Smile_HP

placement grid是为了放置好cell用的，grid多大，就看最小的filler的尺寸就行。stdcell和IO的有时候不一样（有的IO的要求大些）。manufacture grid就是设计格点，也就是工艺加工允许的最小格点。

damonzhao · 发表于 2013-12-23 17:49:09

回复 277# ckshy

综合后的网表中，具体到某一个instance的某一个端子，就是instance pin。不知道你能听懂不？

wjchuan · 发表于 2013-12-24 10:39:01

在Flip chip中用到bump，但是flip chip有3种： Peripheral IO， Area IO及两者的混合。

在Peripheral IO时，IO pads再连到bump，这时bump有什么作用呢？
IO pad一般会占用几层金属？

wjchuan · 发表于 2013-12-24 10:42:55

回复 281# wjchuan

看到之前的帖子解释：

In IC design, it's only used in flip-chip flow.
I always treat it as a piece of top level metal.
Internally it will be routed to IO cells, externally it will be connected to solder ball and hence to the package

不是很理解， bump连接 IO 与 ball？有什么作用？这时的引用应该是 ball了吧？还要IO 有什么作用呢？

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