为什么PVT仿真时，温度一般约定俗成地取-40 25 80？

kwankwaner

回复 24# fuyibin

你说有些产品达不到这个温度范围，那不是说标准变了，而是说你们的设计在功耗，成本，可靠性上达不到这个标准而已，就像产品有高端有低端，这也没什么。但是你看看大部分公司都是什么标准，不要用某个公司的个别产品。

kwankwaner

回复 30# hszgl


   不要说-55度以下啦   最多用HFSS做做电感，天线什么的。他最牛的还是那套能够模拟力热光电的玩意

kwankwaner

回复 25# hszgl


   另外IC仿真中的温度一定是芯片实际温度，绝不是环境温度

hszgl

回复 33# kwankwaner


   芯片温度和结温还是有一点区别的。

hszgl

回复 32# kwankwaner


   嗯，我们用maxwell做磁场分布仿真。

kwankwaner

回复 34# hszgl


   “结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度” 百度的说法，实际就是pn结能结合的极限温度嘛，那么仿真中的温度自然就是我们希望的芯片能工作的极限温度

hszgl

回复 36# kwankwaner


   我认为仿真的时候是通过热传感器测到的信号根据热流量分布反推回去的，所以会有差距。

z1f_ivory

回复 9# fuyibin

   谢谢您的补充。
   您的意思是不是说，仿真时温度取85℃，并不仅仅指芯片工作时的环境温度可能高达85℃（这么高的温度的应用环境应该比较少吧），更多的考虑是因为芯片本身产热，即使环境温度是40℃，因为散热不够，功耗越来越大的芯片的温度可能高达85℃，所以仿真的时候需要包括这么高的温度点？

kwankwaner

回复 37# hszgl


   不可能啦，temp是个参数，仿真器要带入算的，你设多少就是多少

hszgl

回复 39# kwankwaner


    我没说清楚。我的意思是指仿真所用的模型在建模的时候提取的温度参数。
总而言之，我觉得在工程上标准一致就ok。
比如我定义芯片工作温度是距离芯片表面10um处的温度，建模时采样的是这个位置的温度，实际应用中也是采用这个位置的温度，那么仿真设定的温度数值就具有参考意义。


也就是说，不是要求一定是结温，只要是固定标准就可以了。