guardring

waynb · 发表于 2011-3-14 08:41:29

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大家好：
有几个关于guardring问题想请教一下
我的理解是guardring主要作用给衬底充分接地，防止模块间信号的相互干扰及闩锁效应。
guard ring的结构：
衬底接地环（A环）：画p+ -> poly -> ct -> metal1 -> via1 -> ...-> top_metal. 然后将top_metal连接至接地。
阱区接高环（B环）：画nwell ->poly -> ct -> metal1 -> via1 -> ...-> top_metal,然后将top_metal连接到VDD。
疑问：
1、由于多晶硅主要用作栅，库中没有多晶硅与衬底相连的接触孔。因此guardring不包括多晶硅这一层？
2、guardring主要有三种???关键模块（PLL等）的guardring；pad和core之间的guardring，芯片pad最外围的guardring。
芯片最外围的guardring如何接GND，VDD，直接接到pad的bonding上么？这是否会影响到封装时的引线？

icfbicfb · 发表于 2011-3-14 10:37:23

顾名思义， guardring就是起到隔离作用的，在pad、analog layout里面用的很多，

主要是接地，形成隔离层，

waynb · 发表于 2011-3-14 21:54:53

回复 2# icfbicfb

谢谢！那是不是说在pad里已经包含guarding，整个芯片最外围的guardring（pad的外边）不用画了？

icfbicfb · 发表于 2011-3-15 09:41:15

pad 里面一般都有guard ring，模拟模块也应该有的， pad的guard ring还有消除ESD 的效果，
guard ring有很多种，如你所说， N+ , P+ , 都是tie到vdd/vss ,

至于pad外边的那个叫 seal ring，是起到和别的chip 区分的作用，

外面还有一个 scribe line，是切割机切的边界，