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[求助] guardring

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发表于 2011-3-14 08:41:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好:
有几个关于guardring问题想请教一下
我的理解是guardring主要作用给衬底充分接地,防止模块间信号的相互干扰及闩锁效应。
guard ring的结构:
衬底接地环(A环):画p+ -> poly -> ct -> metal1 -> via1 -> ...-> top_metal. 然后将top_metal连接至接地。
阱区接高环(B环):画nwell ->poly -> ct -> metal1 -> via1 -> ...-> top_metal,然后将top_metal连接到VDD。
疑问:
1、由于多晶硅主要用作栅,库中没有多晶硅与衬底相连的接触孔。因此guardring不包括多晶硅这一层?
2、guardring主要有三种???关键模块(PLL等)的guardring;pad和core之间的guardring,芯片pad最外围的guardring。
芯片最外围的guardring如何接GND,VDD,直接接到pad的bonding上么?这是否会影响到封装时的引线?

发表于 2011-3-14 10:37:23 | 显示全部楼层
顾名思义, guardring就是起到隔离作用的, 在pad、analog layout里面用的很多,

主要是接地,形成隔离层,
 楼主| 发表于 2011-3-14 21:54:53 | 显示全部楼层
回复 2# icfbicfb

谢谢!   那是不是说在pad里已经包含guarding,整个芯片最外围的guardring(pad的外边)不用画了?
发表于 2011-3-15 09:41:15 | 显示全部楼层
pad 里面一般都有guard ring, 模拟模块也应该有的, pad的guard ring还有消除ESD 的效果,
guard ring有很多种,如你所说, N+ , P+ , 都是tie到vdd/vss ,

至于pad外边的 那个叫 seal ring,  是起到和别的chip 区分的作用,

外面还有一个 scribe line, 是切割机切的边界,
发表于 2011-3-15 14:09:03 | 显示全部楼层
???guardring要poly干什么?
 楼主| 发表于 2011-3-15 15:38:26 | 显示全部楼层
谢谢大家了。。
我在一些资料上看的guardring主要有两个作用:1、给衬底充分接地。2、用导体环把关键module围起来,起到减小模块间干扰的作用,所以把多晶硅层加上去了。
 楼主| 发表于 2011-3-15 15:41:19 | 显示全部楼层
回复 4# icfbicfb


    seal ring?这是什么结构,要手动画么?
发表于 2011-3-15 15:52:50 | 显示全部楼层
sealring包含所有层。手动画不手动画看你的foundry。
发表于 2011-3-15 16:59:12 | 显示全部楼层
回复 7# waynb


    sealring  fab PDK里面有的, 自己也可以画就是
发表于 2011-3-15 17:07:50 | 显示全部楼层
???既然是衬底隔离,要多晶干嘛?加入poly那么衬底注入面积就小了,也会影响隔离的效果,难不成是为了要个cap,还是npn?
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