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楼主: xingyun666666

[求助] Macro 是否可以翻转,可通过其LEF 确定?

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发表于 2021-6-3 23:18:04 | 显示全部楼层


xingyun666666 发表于 2021-6-3 00:47
你好,jake哥,想请教下,我发现工具默认在FP时,每个macro都是R0,
另外想问下,SYMMETRY X Y R90,就是指 ...


不知道怎么设下载积分为-0,抱歉

 楼主| 发表于 2021-6-4 09:55:31 | 显示全部楼层


jake 发表于 2021-6-3 23:16
FP的时候cell,macro还没有place,默认R0没有问题的。 Place的时候工具会根据connectivity,congestion, ...


FP的时候cell,macro还没有place,默认R0没有问题的。 Place的时候工具会根据connectivity,congestion,timing之类决定cell的放置方向。 SYMMETRY X Y 我的理解时可以以X或Y为轴镜像。R90不很肯定,似乎是转90度后对称,可能还是要看一下layout后确定。  

jake哥,有些不太理解诶
第一点,”Place的时候工具会根据connectivity,congestion,timing之类决定cell的放置方向”,MEM的pin朝向在FP时自己特意弄得,工具在place时会动到MEM,改变方向?那岂不是Pin的朝向都变了?不是很懂你的意思

第二点, LEF中的写法是 SYMMETRY X Y M90,是X,Y,90,三个值,按照你的意思,既可以以X或Y为轴镜像,又可以旋转90度?等同于MX90和MY90?结论是:SYMMETRY X Y M90这些写法等同于MX90和MY90



发表于 2021-6-4 11:04:41 | 显示全部楼层


xingyun666666 发表于 2021-6-3 19:55
FP的时候cell,macro还没有place,默认R0没有问题的。 Place的时候工具会根据connectivity,congestion,t ...


关于一:标准元(standard cell)一般是工具自动place,工具会自动选择最佳的方向。MEM之类的macro都是手工放的,由设计者决定最佳的放置方向。工具自动place对MEM,Macro是不适用的。
关于二:LEF 里的 SYMMETRY X Y R90,我的理解是怎么放都可以。R0, MX, MY, R90, MX90, MY90都是可以的。MY90再镜像一下就是R180,MX90再镜像一下就是R270。试一下吧,大不了后面报个DRC。 

 楼主| 发表于 2021-6-4 11:34:27 | 显示全部楼层
本帖最后由 xingyun666666 于 2021-6-4 12:25 编辑


jake 发表于 2021-6-4 11:04
关于一:标准元(standard cell)一般是工具自动place,工具会自动选择最佳的方向。MEM之类的macro都是手工 ...


理解,是不是MEM和所有的std cell的初始方向都是R0,然后FP时,自己改变MEM的方向,std cell的方向工具去改变
发表于 2021-6-4 12:21:08 | 显示全部楼层


xingyun666666 发表于 2021-6-3 21:34
理解,是不是MEM和所有的std cell的初始方向多事R0,然后FP时,自己改变MEM的方向,std cell的方向工具去 ...


是的

 楼主| 发表于 2021-6-4 13:58:39 | 显示全部楼层


前辈,还有两个疑问一直困扰我,想请教下
第一,我们长tree一般用ulvt或者lvt cell,为了获得更小的latency,或者项目有要求,clock latency要做到多少,clock latency做小,有什么目的和好处吗?
第二,我们PR后,做后仿,出sdf给后仿,是为了什么?
发表于 2021-6-4 14:29:22 | 显示全部楼层


xingyun666666 发表于 2021-6-3 23:58
前辈,还有两个疑问一直困扰我,想请教下
第一,我们长tree一般用ulvt或者lvt cell,为了获得更小的laten ...


第一个问题很复杂,一言难尽。我的理解是工具的第一优先是meet timing,特别是setup。lvt cell快,实现的时钟树latency小一些,各个分叉的skew差别小一些,meet timing就会更容易一些。不过lvt不是必须的。lvt的功耗大,有些应用不合适。具体要看库,项目要求。 
第二个问题,带sdf的后仿恐怕是最接近实际silicon的仿真了,应该跑,而且应该尽量把各个corner都跑一遍。设计中SDC可能会有疏漏,有时有RTL错误造成的逻辑错误,后仿能暴露SDC甚至逻辑上的问题。后仿差不多是最后一道QC,也是最接近现实的QC。



 楼主| 发表于 2021-6-18 16:22:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 xingyun666666 于 2021-6-18 16:26 编辑


jake 发表于 2021-6-4 14:29
第一个问题很复杂,一言难尽。我的理解是工具的第一优先是meet timing,特别是setup。lvt cell快,实现的 ...


jake哥,最近遇到一个问题:macro没有对齐到power grid上的问题,7nm时,必须要先macro对其到power grid?这和design grid有什么不一样,只有先进工艺才有这样的要求吗?我们需要通过命令先定义好这个power grid?如果不定义好,就没办法接下来给macro打power?power plan打power的脚本必须按照这个power grid来写?
我看到打power前,要先power grid 和context insert,这是什么意思

发表于 2021-6-18 21:28:39 | 显示全部楼层


xingyun666666 发表于 2021-6-18 02:22
jake哥,最近遇到一个问题:macro没有对齐到power grid上的问题,7nm时,必须要先macro对其到power grid? ...


我的想法是这样的。 是否可以给每个macro加上power ring,macro的供电连到ring上,顶层再用power stripes连到各个macro的ring上。
我没有用过7nm的工艺,不知道是否有其他限制。

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