CMOS corner lot的产生，以及与量产时variation的区别

不吃细糠的山猪

lijie5992373 发表于 2019-5-17 16:05
为了产品验证早点过，早点有订单来FAB, 你的第一笔qual lot看的紧一些，过golden tool，pirun key layer， ...

专业

caoxiangrong

引用：Corner的意义
工程片流片的时候，FAB会 pirun 关键层次调整的 inline variation, 有的还会下备用 wafer 以保证出货的 wafer 器件符合预期，即在 TT corner 附近。
如果单纯是为了做一些样品出来，只进行工程片流片，那可以不验证 Corner。但如果为了后续量产准备，是必须考虑 Corner 的。
由于工艺在制造过程中会有偏差，而 Corner 是对产线正常波动的预估，FAB也会对量产芯片的 Corner 验证有所要求。
所以在设计阶段就要满足 Corner，在各种 Corner 和极限温度条件下对电路进行仿真，使其在各种 Corner 上都能正常工作，才能使最终生产出的芯片良率高。

enjoy545352

学习了

dmf336

学习了

qifei.wang

我们公司跑出来的corner SS , CP和封装出来样品的FT测试良率都很低，是不是需要FAB调整工艺，要不然量产偏向SS，那不是有很多低良wafer？理解的对吗？

flyskyseu

感谢各位大牛的分享

epwww

qifei.wang 发表于 2023-11-21 16:55
我们公司跑出来的corner SS , CP和封装出来样品的FT测试良率都很低，是不是需要FAB调整工艺，要不然量产偏 ...

这个也得具体问题具体分析吧，首先corner SS的WAT有没有做在你们的target 区域，如果根本就没在你们预期的范围内，那这个corner就算失败，按理要FAB重做的。

cd1992

量小试生产时，可以给你安排固定的几个golden tool，同时由于量小，variationu也小，大概率看不出太大问题。后面量产后，由于产能展开，一两个机台cover不了，于是backup tool，以及一些不太好的tool都上了。就算相同厂家的机台也会有机台的mismatch，工艺上千道，这种不match一累积，出问题概率会变大。所以在review PCM时候，很多时候会出现后续量产的器件跑不到NTO的性能，这种情况如果非要让FAB做回NTO，在机台不变情况下，只能微调工艺。

epwww

kaiyuan 发表于 2017-6-30 16:58
回复 4# midnightseraph

实际情况就是这样，你听过redo-corner吗？即使FAB当小baby一样特殊照顾的corner lot，也可能跑不到target区域，这种情况下就需要让FAB重新做。我们在T家和U家都重新做过。

tanghaihua

epwww 发表于 2024-4-17 09:46
实际情况就是这样，你听过redo-corner吗？即使FAB当小baby一样特殊照顾的corner lot，也可能跑不到target ...

请教下具体的该如何分析WAT数据，以确保当前corner wafer确实为target wafer，以FF corner为例，是否需要拿到所有的WAT测试数据，计算CPK，CPK>1.33才确定为OK的？另外计算CPK时Spec High/Low limit是如何确定的呢，通常是FAB有一个general spec吗？最后，若FF corner的yield确实过低，需要调整工艺窗口，是简单的把target往SS方向调吗？具体的还需要做哪些工作呢？谢谢！