Recent Development Work in IC Bond Pad Structure and Circuit Under Pad

amir98 · 发表于 2016-2-12 13:52:08

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Recent Development Work in ICBond Pad Structure and CircuitUnder Pad
Stevan HunterPresented to IMAPS Student Chapter, UI, 29 SEP 2011

student321 · 发表于 2016-2-13 14:57:23

kankan

markhorrow · 发表于 2016-2-13 15:24:31

非常感谢提供！

yuzhi · 发表于 2016-2-14 03:10:11

看看旧的

tingyc · 发表于 2016-2-15 08:24:31

非常感谢

phononwang · 发表于 2016-2-15 08:41:16

感謝分享

xuleiwx · 发表于 2016-2-18 20:29:29

下载看看

jeffli123 · 发表于 2016-2-18 21:18:03

下來看看~

jeffli123 · 发表于 2016-2-18 21:22:08

下來看看~

jeffli123 · 发表于 2016-2-18 21:36:22

下來看看~

[资料] Recent Development Work in IC Bond Pad Structure and Circuit Under Pad