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发表于 2016-1-27 17:19:36
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回复 12# xiaoguan82
量产批会做Corner Split,各种Corner你都会遇到.而MPW就那么一点面积,某一个Corner下的值.
从设计角度看,电路留出的Margin是否足够,需要Mass Production后的测试参数才会发现.长期做MP的RD就会知道哪些参数需要修调,Margin预留多少比较合适.
另外,yield loss也会在生产wafer的各个环节发生,没有MP后在大批量测试上的考验,很难发现良率丢哪里了.
再次,Package环节,比如导电胶溢出,划片不当产生wafer破碎等等可以引起yield loss的因素.从版图角度看,也是可以解决部分问题的.
所以我说的做工艺品和做产品是本质的不同! |
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