IC制造基本过程

kingyuan · 发表于 2015-11-22 23:49:46

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一、“晶圆加工厂”生产环节-7个主要环节
1）建立环境：净室、缺陷密度、空气调节、化学纯度、去离子水。
2）有选择的加入材料：掺杂、氧化、薄膜沉积、外延附生、离子注入、金属镀层、旋转涂布光刻胶等
3）在材料上形成图案：光刻。
4）有选择的去除材料：化学（湿法）刻蚀、等离子体（干法）刻蚀、光刻胶显影、化学机械抛光。
5）有选择的重新布料：扩散、硅化物形成、应变工程。
6）应用损伤控制：退火、氢钝化、牺牲层。
7）IC封装：功能测试、切割、封装、贴芯管、连线焊接、老化终测。

二、由沙子变成IC的过程
1）硅晶片准备：生长、磨圆、切片、抛光
2）硅晶片制造：清洗、层沉积、层刻蚀、图案形成、掺杂。
3）管芯测试：探查、电气测试、管芯分拣。
4）IC封装：晶片切割、封装测试、装配、丝焊。
5）最终测试：IC老化、功能测试。

载自《硅星球》

ydfqing · 发表于 2015-12-10 10:26:35

哦哦哦哦

duqian199418 · 发表于 2015-12-25 19:28:55

谢谢分享

windycraze · 发表于 2016-1-4 16:15:32

谢谢分享

不二先生 · 发表于 2016-3-23 18:55:34

上过手的只是到CMP，后面的快要做了

lvlei7248 · 发表于 2016-12-29 16:52:27

谢谢分享，能否图文并茂，现在只做封装测试，对其他了解很少

diandongqiche · 发表于 2017-1-9 15:35:19

谢谢有个印象

manyoutian · 发表于 2017-2-22 17:34:36

资料呢？

13515102587 · 发表于 2017-7-19 14:56:39

多多分享！

kevintso · 发表于 2017-7-21 09:09:48

感謝分享

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