wire bonding封装能到多高的频率？

linghuqiubai · 发表于 2015-10-10 11:12:18

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请教各位大牛，用wire bonding封装方式能够达到多高的频率？bumping封装呢？
接口是DDR3信号。

谢谢！

icfbicfb · 发表于 2015-10-12 17:14:44

500Mhz 应该ok吧，要做下仿真看看

linghuqiubai · 发表于 2015-10-12 17:58:31

回复 2# icfbicfb

多谢版主！

路灯 · 发表于 2015-11-23 12:31:10

我们一直在邦定900MH的RFID

wuyanwei · 发表于 2019-6-24 10:21:13

dingyixia

小熊爱心饼干 · 发表于 2019-7-23 13:08:01

DDR没问题，射频的用到20GHz都没有太大问题。

Arvinliu · 发表于 2019-8-23 15:37:20

謝謝分享

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