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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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Miroslav
发表于 2022-2-16 15:45:39 | 显示全部楼层
GO GO GO GO
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wycliang
发表于 2022-2-21 17:49:49 | 显示全部楼层
thank you!!!
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be4darkness
发表于 2022-3-18 18:10:15 来自手机 | 显示全部楼层
下载看看吧，感谢分享啊
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Zhangshuan
发表于 2022-3-24 19:23:12 | 显示全部楼层
谢谢分享
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zlhrsy
发表于 2022-5-8 10:19:21 | 显示全部楼层
学习下
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zhou8576
发表于 2022-5-17 08:56:48 | 显示全部楼层
不知道是讲DA还是WB的资料？
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suk.qi
发表于 2022-6-7 11:02:24 | 显示全部楼层
最末两页的scratch的fail-map。
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joeyang
发表于 2022-6-28 09:33:20 | 显示全部楼层
thanks
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LUT_LJP
发表于 2022-7-13 12:41:28 | 显示全部楼层
应该还可以
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发表于 2022-7-13 14:17:37 | 显示全部楼层
看看
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