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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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419593821
发表于 2023-9-7 13:11:47 | 显示全部楼层
辛苦了
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Jesin
发表于 2023-9-13 11:14:51 | 显示全部楼层
感谢分享
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gubels
发表于 2023-9-13 11:20:06 | 显示全部楼层


walking001 发表于 2015-10-9 12:54
回复 1# walking001


Thank you, Please share its simulation model
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太矽sun
发表于 2023-9-27 15:15:38 | 显示全部楼层
看看
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313949724
发表于 2023-9-27 22:41:48 | 显示全部楼层
谢谢
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My101365
发表于 2023-10-20 15:23:09 | 显示全部楼层
谢谢分享~
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937133
发表于 2023-11-16 12:31:01 | 显示全部楼层
了解下
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yesmyboy1
发表于 2023-11-25 22:55:51 | 显示全部楼层
谢谢分享
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loftsai
发表于 2023-12-2 16:46:38 | 显示全部楼层
谢谢分享
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PN_Allen
发表于 2023-12-4 09:43:05 | 显示全部楼层
学习了
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