在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

[复制链接]
发表于 2022-7-14 20:28:57 | 显示全部楼层
感谢分享,另外请问有wirebond的介绍资料吗?
发表于 2022-7-18 15:04:56 | 显示全部楼层
谢谢  看看一下
发表于 2022-7-29 16:54:17 | 显示全部楼层
好好好
发表于 2022-9-7 10:22:53 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-9-15 13:59:49 | 显示全部楼层


thanks!
发表于 2022-12-1 16:18:05 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-12-25 11:44:32 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2023-2-19 04:57:17 | 显示全部楼层
Very good information, thanks for sharing
发表于 2023-2-21 15:48:57 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-3-2 17:21:37 | 显示全部楼层
thanks
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-3 20:05 , Processed in 0.027088 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表