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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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longcor
发表于 2022-7-14 20:28:57 | 显示全部楼层
感谢分享，另外请问有wirebond的介绍资料吗？
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chdxidian
发表于 2022-7-18 15:04:56 | 显示全部楼层
谢谢  看看一下
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heide333
发表于 2022-7-29 16:54:17 | 显示全部楼层
好好好
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microuser
发表于 2022-9-7 10:22:53 | 显示全部楼层
谢谢分享
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tony155
发表于 2022-9-15 13:59:49 | 显示全部楼层


walking001 发表于 2015-10-9 12:54
回复 1# walking001


thanks！
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辽大队长
发表于 2022-12-1 16:18:05 | 显示全部楼层
谢谢分享
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shuyuping
发表于 2022-12-25 11:44:32 | 显示全部楼层
感谢分享
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smc1017
发表于 2023-2-19 04:57:17 | 显示全部楼层
Very good information, thanks for sharing
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成长快乐105
发表于 2023-2-21 15:48:57 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享
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smc1017
发表于 2023-3-2 17:21:37 | 显示全部楼层
thanks
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