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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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sunrr1987
发表于 2021-10-19 14:00:27 | 显示全部楼层
蛮好的资源
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winston227
发表于 2021-10-21 13:04:00 | 显示全部楼层
谢谢楼主，好资料
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mingdar3
发表于 2021-10-22 14:16:07 | 显示全部楼层
Thank you for sharing
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heide333
发表于 2021-10-22 17:02:54 | 显示全部楼层
thanks
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Lin@Shi
发表于 2021-11-1 23:54:45 | 显示全部楼层
thank you
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cq20
发表于 2021-11-22 15:22:06 | 显示全部楼层
谢谢
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051021031
发表于 2022-2-15 20:59:43 | 显示全部楼层
从微信公众号上看到，真不错，谢谢。
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313949724
发表于 2022-2-15 21:20:39 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享
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cp929699
发表于 2022-2-16 14:16:14 | 显示全部楼层
谢谢
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Miroslav
发表于 2022-2-16 15:14:09 | 显示全部楼层
好人一生平安
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