|
发表于 2014-10-13 22:57:25
|
显示全部楼层
本帖最后由 zhh124 于 2014-10-13 23:04 编辑
.18以上的工艺对于metal layer RC应该只有一个corner,就是typical corner,应该只需要抽取这corner下的RC就可以了。 你列的max/typ/min.nxtgrd估计是对应transistor level的SS,TT,FF等corner,star-rc cell level RC和transistor level的RC techfile是通用的。
具体问foundry拿sign-off标准. 举个例子, tsmc工艺的STA corner: wc_cworst_125c
wc => std. cell .lib corner
cworst => metal layer RC corner
125c => temperature
抽取SPEF时RC techfile需要用 cworst.nxtgrd, 温度设置为125'C |
|