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[求助] 工艺库corner区别

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发表于 2014-5-7 11:07:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ffg.jpg
请教这里的global variation是什么意思,ff和ffg corner有什么区别?
另外max overlay是什么意思?
发表于 2014-5-8 09:27:36 | 显示全部楼层
global variation 全局工艺偏差,指的是同一个器件在不同芯片间的偏差。相对的 local variation,局部工艺偏差,指的是同一个器件在同一芯片不同区域的偏差。
发表于 2019-12-19 16:38:37 | 显示全部楼层
The global corner is used to only express the process global variation which include die to die, wafer to wafer and lot to lot variation.就是说global corner 是指的包含 die2die, wafer2wafer,lot2lot的variation;
除了global corner还有local corner,是指的在同一个die里面的variation,主要是指mismatch,就是在同一个die里紧挨着的两个完全一样的器件其实也不会有完全一样的performance,这就是mismatch。
total variation就是global variation加上local variation,公式如下:[图片]
发表于 2019-12-19 16:40:01 | 显示全部楼层
插入公式失败。描述下就是total variation的平方等于global variation的平方加上local variation的平方。
发表于 2021-5-10 10:54:29 | 显示全部楼层
very good explaintaion, great
发表于 2021-6-12 18:01:19 | 显示全部楼层
不错哈
发表于 2022-8-19 15:10:33 | 显示全部楼层


JHX_SMICS 发表于 2019-12-19 16:38
The global corner is used to only express the process global variation which include die to die, waf ...


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